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北京君正：您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样

来源：证星董秘互动 2024-07-24 18:04:09

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证券之星消息，北京君正(300223)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

北京君正董秘：您好！您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢！

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