贵研铂业获得发明专利授权：“一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示贵研铂业（600459）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法”，专利申请号为CN202310894424.6，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法，旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题，采用的技术方案是：在高纯铜中添加2～8ppm的P和5～12ppm的Ag，5～15ppm Cr、Ge、Ni的一种或者两种，8～30ppm的Zn、Co的一种，按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm～Φ3mm，经高温淬火后再低温回火，接着拉拔加工到Φ0.05mm～Φ0.1mm，经氮气保护退火处理，再冷冻。拉拔加工到最终成品，再对成品丝去应力连续退火处理，退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度，为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。

今年以来贵研铂业新获得专利授权10个，较去年同期减少了56.52%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.4亿元，同比增12.1%。

数据来源：企查查

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