海信家电获得发明专利授权：“半导体装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置”，专利申请号为CN202311556201.5，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第一沟槽，多个第一沟槽中的一部分为第一间隔沟槽，第一间隔沟槽为多个且包括间隔设置的第一子沟槽和第二子沟槽；第二沟槽，第二沟槽间隔设置于第一子沟槽和第二子沟槽之间，第二沟槽为多个且与多个第一间隔沟槽一一对应；第一连接沟槽，两个第一连接沟槽中的一个将多个第二沟槽的一端连接，另一个将多个第二沟槽的另一端连接。由此，第一连接沟槽可以将多个第二沟槽围闭，将绝缘栅双极晶体管区域和快恢复二极管区域分隔开，防止绝缘栅双极晶体管区域与快恢复二极管区域在制程上互相干扰，保证两个区域各自的性能，提升半导体装置的可靠性。

今年以来海信家电新获得专利授权102个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：企查查

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