证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“定位设备及定位方法”,专利申请号为CN201910960349.2,授权日为2024年7月23日。
专利摘要:本发明提供了一种定位设备及定位方法。定位设备包括:机架;主轴,设置在机架上,主轴与胎体鼓连接并带动其转动;第一驱动装置,驱动主轴转动,在定位设备的各加工周期内,第一驱动装置驱动主轴带动胎体鼓转动预设角度;定位组件,包括待定位结构和调整件,待定位结构与主轴连接且与主轴一起转动,待定位结构与调整件接触时,定位组件处于定位状态;在各加工周期内,待定位结构和调整件先分离,待第一驱动装置驱动主轴转动预设角度后,主轴完成初步定位,而后使得定位组件处于定位状态,定位组件带动主轴转动并对其二次定位,以使各加工周期内主轴的实际转动角度均一致。本发明解决了现有技术中轮胎加工过程中胶料的缠绕一致性较难保证的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权58个,较去年同期减少了21.62%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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