通鼎互联获得发明专利授权：“一种电气法测量超薄铝基厚度的设备及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示通鼎互联（002491）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电气法测量超薄铝基厚度的设备及方法”，专利申请号为CN202111584778.8，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本发明涉及铝基测量技术领域，且公开了一种电气法测量超薄铝基厚度的设备及方法，包括第一夹持块，所述第一夹持块右端固定连接有伸展杆，所述第一夹持块上端固定连接有夹持机构，所述伸展杆中部活动连接有调控机构，所述伸展杆右端固定连接有第二夹持块。通过圆盘带动卡块向上移动此时卡块与限位块之间脱离，此时承接杆不再受到限制，从而在复位弹簧的弹力作用下带动夹持板向靠近通道的方向移动，此时刚好压力板移动到夹持板下端，从而夹持板在移动时与铝箔表面相接触，从而对铝箔进行夹持，都当测量结束时，只需拉动承接杆，从而铝箔可脱离，从而达到在对铝箔进行测量时，自动快速夹持，同时拆除简单的效果。

今年以来通鼎互联新获得专利授权24个，较去年同期增加了71.43%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.64亿元，同比减2.54%。

数据来源：企查查

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