银河微电获得实用新型专利授权：“半导体器件包装入料限位装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件包装入料限位装置”，专利申请号为CN202323042877.0，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本实用新型公开了半导体器件包装入料限位装置，包括入料台体，所述入料台体的表面固定安装有输送台本体，所述输送台本体内部的顶端皆固定安装有入料侧条块，所述入料侧条块的内部皆螺纹安装有入料螺丝，所述入料侧条块之间固定安装有入料条块，所述入料条块的内部贯穿设置有入料槽口，所述输送台本体的顶部皆固定安装有固定块，所述固定块之间贯穿安装有连接栓。本实用新型通过在入料侧条块的内部皆螺纹安装有入料螺丝，能够通过入料侧条块在输送入料槽的内部进行安装，接着利用入料螺丝使入料侧条块进行安装，然后利用入料槽口使半导体器件进行放置，能够使多个半导体器件在放置基体本体内进行活动放置，从而提升了对半导体器件放置的效率。

今年以来银河微电新获得专利授权17个，较去年同期增加了466.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4211.74万元，同比减10.78%。

数据来源：企查查

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