生益电子获得发明专利授权：“一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB”

证券之星消息，根据企查查数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB”，专利申请号为CN202111535144.3，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。剥离强度测试图形的制作方法，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在阻胶胶带上制作镂空图形，镂空图形与预设剥离测试图形相同；将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合；撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形。针对多余的半固化片，本发明实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，不会产生炭黑现象和侧蚀现象，因而提高了测试图形的制作精度，保证测试结果的准确性。

今年以来生益电子新获得专利授权9个，较去年同期减少了40%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.93亿元，同比减1.47%。

数据来源：企查查

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