金禄电子获得实用新型专利授权：“用于800V抗高压的电路板及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于800V抗高压的电路板及电子设备”，专利申请号为CN202323313847.9，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本公开提供一种用于800V抗高压的电路板及电子设备。上述的用于800V抗高压的电路板包括基板本体、焊盘组件第一管脚及第二管脚，所述基板本体开设有第一分隔槽及第二分隔槽，所述焊盘组件设置于所述基板本体，所述焊盘组件包括焊盘及导线，所述焊盘与导线连接，所述第一管脚设置于所述焊盘的一侧，所述第一分隔槽位于所述第一管脚及所述焊盘之间，所述第一分隔槽的长度大于所述第一管脚的长度，所述第二管脚设置于所述焊盘的另一侧，所述第二分隔槽位于所述第二管脚及所述焊盘之间，所述第二分隔槽的长度大于所述第二管脚的长度。通过第一分隔槽直接阻断第一管脚与焊盘之间的离子迁移通道，第二分隔槽直接阻断第二管脚与焊盘之间的离子迁移通道。

今年以来金禄电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6784.03万元，同比减5.11%。

数据来源：企查查

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