海信家电获得发明专利授权：“半导体装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置”，专利申请号为CN202311556312.6，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：半导体基体；漂移层；环层；主沟槽部，主沟槽部设置于环层且在第一方向上延伸设置，主沟槽部包括多个栅极沟槽组和多个假栅沟槽部，多个栅极沟槽组在第二方向上间隔设置，相邻两个栅极沟槽组之间设置有至少一个假栅沟槽部，栅极沟槽组包括至少两个第二方向间隔设置的栅极沟槽部；连接沟槽部，连接沟槽部设置于环层且在第二方向上延伸设置，连接沟槽部位于半导体装置的有源区的边缘，连接沟槽部将每个栅极沟槽组中至少两个栅极沟槽部的至少一端连通。由此，不仅可以优化半导体装置的电场分布，提高半导体装置的静电防护能力和绝缘击穿耐压能力，而且可以提高半导体装置的开通速度，降低开通损耗。

今年以来海信家电新获得专利授权99个，较去年同期增加了57.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：企查查

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