通富微电获得发明专利授权：“功率模块及功率模块封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“功率模块及功率模块封装方法”，专利申请号为CN202311475089.2，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：本公开实施例提供一种功率模块及功率模块封装方法，该功率模块中盖板设置有贯穿其厚度的多个第一通孔和多个第二通孔；芯片和引脚固定于电路板，引脚的第一端与电路板电连接，引脚的第二端经由其对应的第一通孔穿出盖板；第一塑封体设置于盖板和电路板之间，分别包裹电路板、芯片、引脚以及盖板的侧面；第二塑封体设置于多个第二通孔，第二塑封体与第一塑封体相连。第一塑封体包裹盖板的侧面，增加了盖板与第一塑封体的结合力；第二塑封体设置于多个第二通孔并与第一塑封体连接，进一步增加了盖板与第一塑封体的结合力，增加了功率模块的可靠性；多个填充有第二塑封体的第二通孔，可起到很好的散热效果，进一步增加了功率模块的可靠性。

今年以来通富微电新获得专利授权12个，较去年同期减少了40%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了11.62亿元，同比减12.21%。

数据来源：企查查

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