证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种双面焊接的功率模块”，专利申请号为CN202323273923.8，授权日为2024年7月12日。
专利摘要：本实用新型公开了一种双面焊接的功率模块，属于半导体技术领域；包括，散热基板；多个绝缘陶瓷基板，设于散热基板的上方，每一绝缘陶瓷基板上设有，碳化硅芯片，碳化硅芯片与绝缘陶瓷基板之间通过铜排连接；电阻，电阻与碳化硅芯片之间通过导线连接；铜桥，相邻的两个绝缘陶瓷基板之间通过铜桥连接。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，能避免引入较大的寄生电感，防止出现电压过冲和震荡问题，有效提高了模块的可靠性和集成度。
今年以来斯达半导新获得专利授权30个，较去年同期增加了233.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。
数据来源：企查查
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