卓胜微获得发明专利授权：“封装结构、芯片结构及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示卓胜微（300782）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构、芯片结构及其制备方法”，专利申请号为CN202311251569.0，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本申请涉及一种封装结构、芯片结构及其制备方法，包括：封装基板，封装基板包括接地导电部；多个芯片组，位于封装基板上，芯片组包括多个芯片；第一导电立墙，位于封装基板上且位于芯片组两侧，第一导电立墙分隔芯片组并与接地导电部连接；第二导电立墙，位于同一芯片组的芯片之间；介质膜，覆盖封装基板、芯片组以及第一导电立墙的侧壁；塑封层，位于介质膜上，暴露第一导电立墙，且第二导电立墙位于塑封层内；导电层，位于塑封层上，且覆盖第一导电立墙，导电层电连接第二导电立墙。本申请第一导电立墙同导电层共同构成芯片组的屏蔽结构，同时，第二导电立墙、第一导电立墙以及导电层形成各个芯片之间的内部隔离，使得封装结构具有屏蔽功能。

今年以来卓胜微新获得专利授权22个，较去年同期增加了214.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.29亿元，同比增39.99%。

数据来源：企查查

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