航天智造获得发明专利授权：“一种各向异性导电粘接组合物、导电胶膜、连接体和半导体装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示航天智造（300446）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种各向异性导电粘接组合物、导电胶膜、连接体和半导体装置”，专利申请号为CN202111174001.4，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本发明涉及一种各向异性导电粘接组合物、包含该组合物的导电胶膜、连接体和半导体装置。本发明的各向异性导电粘接组合物包括粘接组合物和导电粒子；其中，粘接组合物包括：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；和自由基引发剂；其中，自由基聚合性化合物包括至少一种同时具有芴骨架和氨基甲酸酯基的丙烯酸系聚合物。本发明的导电胶膜包含本发明的组合物。本发明的连接体和半导体装置采用本发明的导电胶膜做粘接剂。本发明的组合物，在用作连接体和半导体装置电路连接的粘接剂时，不仅在低温且短时间固化的情况下具有足够的粘接性和较低的电阻；且在特殊条件下（如85℃、85%RH、暴露500h后），能保持足够且稳定的粘接性，低且稳定的电阻。

今年以来航天智造新获得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.33亿元，同比增42.89%。

数据来源：企查查

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