晶合集成获得发明专利授权：“等离子增强型化学气相沉积方法和装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“等离子增强型化学气相沉积方法和装置”，专利申请号为CN202311476771.3，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本公开涉及一种等离子化学气相沉积方法和装置，包括：在沉积腔体内对目标对象执行预设等离子增强型化学气相沉积工艺后，控制硅源供应流量阶梯状下降至零；在控制硅源供应流量阶梯状下降至零期间，同步控制沉积工艺的制程气体供应流量增加至目标流量，沉积工艺的硅源载气流量保持稳定，射频偏压功率下降至预设功率值；从硅源供应流量下降至零时刻起，控制制程气体供应流量保持目标流量、硅源载气流量保持稳定，射频偏压功率保持预设功率值，持续预设修复时间后停止供应制程气体、硅源载气及射频偏压。本公开实施例能够维持阻抗和等离子场稳定过渡，防止沉积腔内产生电弧和其他损伤，延长沉积腔内部件的使用寿命，减少晶圆产品的颗粒缺陷。

今年以来晶合集成新获得专利授权178个，较去年同期增加了61.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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