证券之星消息,根据企查查数据显示东信和平(002017)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种热压模具”,专利申请号为CN202111682260.8,授权日为2024年7月9日。
专利摘要:本发明公开了一种热压模具,包括:模压头;晶圆让位槽,开设于所述模压头的底面;透气通道,贯通设置于所述模压头的内部,所述透气通道的一端与所述晶圆让位槽连通,另一端延伸出所述模压头的外表面。本热压模具通过在模压头内部设置透气通道,使得晶圆让位槽能够与外界空气连通,保证晶圆让位槽内的气体能够排放出去,在整个生产过程中芯片的晶圆不会受到意外的压力而导致损坏,生产的芯片条带表面平整,芯片完好。
今年以来东信和平新获得专利授权17个,较去年同期减少了37.04%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.33亿元,同比增17.45%。
数据来源:企查查
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