芯联集成： 公司上市发行时选择可以反映公司行业特点的市销率作为估值指标

证券之星消息，芯联集成(688469)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好：请问贵司上市发行价为5.69元/股是否存在价格虚高？目前上市时限售股已经解禁，请问有没有大股东（指持股在1%以上，因为贵司为大盘股，1%意味着持股数量达7000万股）在减持或拟减持？若有，大概有多少？另外，请问贵司大股东所持股份是否存在转融通？谢谢！

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司上市发行时选择可以反映公司行业特点的市销率作为估值指标。经公司和联席主承销商综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定发行价格为5.69元/股。具体股东持股数量等，请关注后续公司定期报告。感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司为什么不响应国家号召进行并购重组？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。2024年6月22日，公司于上海证券交易所网站公告了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案》：为实对17万片8英寸硅基产能的一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，充分发挥协同效应，有效降低成本，进而提升公司的整体竞争力与执行效率，推动上市公司早日实现盈利，公司拟以发行股份及支付现金的方式向交易对方购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。本次收购正是顺应国家战略，借力资本市场为上市公司注入优质资产。谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问贵公司23年功率器件（IGBT模块、SiCmos）产品营收是多少，今年预计这些产品的规模在总公司占比是多少。谢谢

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元，6英寸SiC晶圆代工收入为3.7亿元，12英寸硅基晶圆代工收入为0.5亿元，同比增长25.73%。公司将继续深耕新能源、智能化市场，坚持技术创新和精益经营，努力实现收入的稳定增长。感谢您的关注。

投资者：公司股价一直上不去，请问管理层有什么作为？什么时候回购股份稳定市场?

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营。截至2024年7月3日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份77,313,813股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为1.0961%，成交总金额309,982,402.25元（不含交易费用）。详见2024年7月4日公司披露《关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告》。后续进展情况请关注公司公告。

投资者：公司总经理在一季度业绩说明会上称：“预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。”而英伟达首席执行官黄仁勋近期称“各个国家、大量公司正在与英伟达合作，将价值万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立“AI工厂”来生产一种名为“人工智能”的新产品。”我们知道代工企业都与世界顶尖企业有千丝万缕的联系，请问:公司与英伟达在建立AI工厂有哪些方面的合作和探索？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

投资者：贵司作为国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，同时也是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。请问公司有哪些芯片，将会受益于“车路云”的发展，能为“车路云”的推进做出什么样的贡献？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，工业和信息化部等五部门联合开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作旨在推动网联云控基础设施建设，探索基于车、路、网、云、图等高效协同的自动驾驶技术多场景应用，加快智能网联汽车技术突破和产业化发展。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。2023年公司汽车电子方面获得丰硕的研究成果。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。2024年，在电动化方面，技术创新加精益经营推动更高性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。公司将紧跟“车路云一体化”宗旨，为“车路云”的发展和推进贡献力量。感谢您的关注。

投资者：贵司12英寸产线投产，产能上相比去年增加了3万片/月。6英寸碳化硅产线，产能下半年也会从5000片/月提升至1万片/月，8英寸碳化硅产线工程批也已下线。产能大幅增加，另外叠加现在产能利用率增加，芯片价格上涨，以及公司IGBT芯片的单位晶圆产出下半年会提升20%-30%。请问，预期下半年的营收相比去年下半年，增长率大概有多少？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，2024年公司将不断通过技术迭代和技术创新，实现技术的领先型和丰富化，并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模，贡献更大的营收。如，通过产品迭代，全球领先的新一代IGBT器件将在下半年进入量产，大幅提高同一晶圆上的芯片产出数量，从而实现营收的增长；通过SiC芯片和模组、模拟IC、VCSEL等新技术、新产品的上量等实现营收的增长，以及积极参与市场竞争，快速响应，扩大市场份额，提升产能利用率，增加营收。公司碳化硅（SiC）业务预计2024年收入贡献将超过10亿元。长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。

投资者：您好，贵公司招股书中提到的高性能国产体声波滤波器芯片适用于射频前端。现在生产情况如何，在国产大品牌手机比如，华为，小米等厂家多大程度替代进口产品.谢谢

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！滤波器广泛应用于汽车、工控以及高端消费等领域。公司的BAW滤波器工艺和产品已经进入批量生产状态，性能可以对标国外主流厂商。感谢您对公司的关注。

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