通富微电获得发明专利授权：“多芯片封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“多芯片封装方法”，专利申请号为CN202011339648.3，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本申请公开了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，第一圆片包括相背设置的正面和背面，主芯片的正面即第一圆片的正面，主芯片的背面即第一圆片的背面，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连接件；在第一圆片的正面形成第一塑封层，电连接件从第一塑封层中露出；在部分相邻的电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的电连接件分别位于相邻的两个主芯片上，以使得相邻的两个主芯片通过桥接芯片电连接；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。

今年以来通富微电新获得专利授权10个，较去年同期减少了41.18%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了11.62亿元，同比减12.21%。

数据来源：企查查

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