炬光科技获得发明专利授权：“半导体激光器的封装结构及叠阵结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示炬光科技（688167）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构”，专利申请号为CN201910805728.4，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激光芯片与导电衬底的堆叠方向，其中，补强片的热膨胀系数大于半导体激光芯片和导电衬底组合体的膨胀系数，使得补强片对半导体激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足够的压应力，与半导体激光芯片和导电衬底自身厚度方向上的拉应力相抵消，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险。

今年以来炬光科技新获得专利授权23个，较去年同期增加了130%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7860.05万元，同比增2.51%。

数据来源：企查查

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