甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“吸嘴结构和芯片吸附装置”，专利申请号为CN202323021560.9，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实施例提供的一种吸嘴结构和芯片吸附装置，涉及芯片吸附技术领域，该吸嘴结构包括吸嘴主体和夹持组件，吸嘴主体的一侧设置有用于与机台装配的安装凹槽，安装凹槽的底壁上设置有真空孔，吸嘴主体的另一侧设置有真空吸附区域，真空吸附区域设置有多个与真空孔连通的吸附孔，用于吸附芯片，夹持组件设置在吸嘴主体的另一侧，并位于吸附区域的两侧，用于夹持芯片。相较于现有技术，本实用新型通过增设夹持组件，能够保证对芯片的稳固拾取，避免芯片掉落，同时夹持组件固定住芯片，也能够提升吸附孔的吸附效果，并且吸附要求较低，即便吸附孔有微小损坏也无需频繁更换，大幅降低了成本。

今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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