芯联集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆贴膜设备及半导体机台”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆贴膜设备及半导体机台”，专利申请号为CN202322935975.0，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴膜设备及半导体机台，晶圆贴膜设备包括基座，承载台、至少两个滚压单元；基座包括滑轨；承载台设置在基座上；每个滚压单元均包括支撑架和滚轮，支撑架与滑轨滑动连接，支撑架沿滑轨运动带动滚压单元沿滑轨滑动，至少两个滚压单元的运动方向相反；滚轮活动设置在支撑架上，滚轮相对于支撑架朝靠近或远离承载台的方向可运动。本实用新型提供的晶圆贴膜设备可以解决现有技术中晶圆贴膜设备贴膜效率较低的问题。

今年以来芯联集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了42.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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