巨一科技获得实用新型专利授权：“一种超声波转接片焊接的焊接压头”

证券之星消息，根据企查查数据显示巨一科技（688162）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种超声波转接片焊接的焊接压头”，专利申请号为CN202323035816.1，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种超声波转接片焊接的焊接压头，包括焊接底座和上盖板组件，而焊接底座与上盖板组件之间通过定位销、定位孔进行定位；焊接底座上设有焊头焊接口，焊头焊接口的上端口与转接片相匹配，同时焊头焊接口内侧还设有对转接片定位的负压吸盘；其中，上盖板组件上设有若干焊头避让孔，且焊头避让孔与焊头焊接口的位置相对；同时焊接底座上下贯通，且焊头焊接口底部与焊座配合。通过设置焊头焊接口、定位销，可以精定位转接片和电芯的相对位置；通过设置磁铁压紧转接片，为保证转运和焊接时转接片移动不发生相对位置的偏移，通过负压吸盘吸附转接片，保证转接片和电芯极耳和超声焊印三者之间的相对位置，提高焊接良品率。

今年以来巨一科技新获得专利授权73个，较去年同期增加了32.73%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.1亿元，同比增28.05%。

数据来源：企查查

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