证券之星消息,根据企查查数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种优化串容差分阻抗的电路板结构”,专利申请号为CN202322732030.9,授权日为2024年7月5日。
专利摘要:本实用新型公开了一种优化串容差分阻抗的电路板结构,包括电路板,电路板的顶层设置有差分走线和电容焊盘;差分走线的线宽为4.3mil,一对差分走线的线距为9.2mil;电容焊盘呈方形,电容焊盘的宽度小于14mil,电容焊盘的长度小于20mil,两个电容焊盘构成一组,一组的电容焊盘在纵轴上的间距小于10mil,一对差分走线对应的两组电容焊盘的间距小于20mil。本实用新型通过减小串联电容的封装焊盘的大小来减小电容值,降低高频信号的衰减,通过调整一组电容焊盘之间的间距适当的间距来减少信号路径中的突变,可以改善串联电容处差分阻抗不连续的问题,使得阻抗在100欧姆左右。
今年以来一博科技新获得专利授权47个,较去年同期增加了327.27%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.01亿元,同比增32.62%。
数据来源:企查查
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