证券之星消息,根据企查查数据显示晶盛机电(300316)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“晶棒上料装置及磨削设备”,专利申请号为CN202322862166.1,授权日为2024年7月5日。
专利摘要:本实用新型提供了一种晶棒上料装置及磨削设备,属于晶硅加工技术领域,解决了现有技术硅棒磨削量较大的问题。本实用新型包括底座;夹持组件,所述夹持组件设置于所述底座上,用于夹持晶棒;检测组件,所述检测组件设置于所述底座或夹持组件上,用于检测晶棒轴向的倾斜度;以及升降组件,所述升降组件设置于所述夹持组件一侧,所述升降组件包括至少两个驱动机构,至少两个所述驱动机构共同作用于所述晶棒,以带动所述晶棒在z轴方向升降和摆动。本实用新型通过设置检测组件可以检测得到晶棒轴向的倾斜度,并根据倾斜度信息,升降组件带动晶棒升降的同时,摆动以调整晶棒的倾斜度,使得磨削加工时,晶棒轴向各个位置具有相对应的磨削余量。
今年以来晶盛机电新获得专利授权81个,较去年同期增加了6.58%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了11.45亿元,同比增43.83%。
数据来源:企查查
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