证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“扇出晶圆封装治具和贴装设备”，专利申请号为CN202322601612.3，授权日为2024年6月21日。
专利摘要：本公开提供的一种扇出晶圆封装治具和贴装设备，涉及封装技术领域。该扇出晶圆封装治具包括载具和矫正块，载具设有放置槽，放置槽用于贴装芯片。矫正块与载具可拆卸地连接，矫正块位于放置槽的外周。矫正块可以起到芯片贴装过程中的定位作用，提高芯片的贴片精度以及后续的布线精度。矫正块可拆卸连接，便于拆卸和更换，应用灵活。
今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。
数据来源：企查查
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