蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品

证券之星消息，蓝箭电子(301348)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的产品 能否适用于车联网相关产业

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看，公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。

投资者：公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，专注半导体封装测试技术研发、提升；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术；能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。

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