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蓝箭电子:公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品

来源:证星董秘互动 2024-07-05 20:01:35
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证券之星消息,蓝箭电子(301348)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司的产品 能否适用于车联网相关产业

蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看,公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看,公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢您的关注。

投资者:公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级,三维封装有哪些优势?

蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司从事半导体封装测试业务,专注半导体封装测试技术研发、提升;公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术;能够利用SIP系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入,优化产品结构,加快客户开发和导入,不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。

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