宝鼎科技：公司募投项目一期工程预计年内投产

证券之星消息，宝鼎科技(002552)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！据悉，宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP一期项目现已基本安装完毕，请问什么时候开始生产？谢谢

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司募投项目一期工程预计年内投产。谢谢关注！

投资者：请问公司跟韩国斗山电子有合作吗？

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司与韩国斗山电子无业务往来。谢谢关注！

投资者：请问下公司近年来覆铜板和铜箔产品对韩出口量怎么样？公司最新的高端铜箔有没有申请韩国认证？与SK、斗山电子、三星等有没有建立合作关系？感谢您对投资者的耐心回复。谢谢

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司铜箔、覆铜板产品主要在国内销售，约5%产品出口国外。谢谢关注！

投资者：您好!据传 金宝电子的覆铜板对韩出口量增长，且该公司陆续与包括斗山电子在内的世界500强企业建立了战略合作关系，是否属实？谢谢

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司指定披露媒体为四大证券报及巨潮资讯网，请关注公司在上述指定媒体披露的信息。

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