东芯股份： 公司将持续提升产品研发能力、拓宽公司产品应用场景

证券之星消息，东芯股份(688110)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：7月1日，最新披露的数据显示，今年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，这是有记录以来最大的出口数字。请问贵公司韩国子公司FidelixCo.,Ltd目前经营情况如何，是否也受益于韩国半导体出口的高景气？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，FidelixCo.,Ltd.在DRAM、MCP领域均具备较强的技术储备，拥有完整的知识产权，目前经营情况稳定，感谢您对我司的关注。

投资者：英伟达宣布，将其AI芯片更新周期从两年压缩至一年。这意味着，供应商需加速扩产，当前存储原厂2025年的HBM产能已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。建议贵公司放弃增资砺算科技，利用现有的技术储备，引入国家第三期半导体基金，投入HBM研发，借助时代潮流，做大做强内存芯片主业。

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司将持续提升产品研发能力、拓宽公司产品应用场景。感谢您的宝贵建议！

投资者：您好，看公司高管介绍，几个副总分别有海力士、三星半导体、美光科技这些公司的研发工作和管理工作经历，请问属实吗？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的高管团队在半导体行业拥有丰富的经验和深厚的专业知识，可以为公司的创新和发展提供坚实的保障。具体的从业经历和详细信息，请以公司公开披露的信息为准，感谢您对我司的关注。

投资者：5G车载T-Box作为车联网通讯盒，贵公司是否有产品应用于其中？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的MCP产品可用于车联网模块与物联网模块等应用领域，目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。感谢您对我司的关注。

投资者：贵公司韩国子公司FidelixCo.,Ltd，主要供应三星什么产品为主？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，韩国子公司FidelixCo.,Ltd主要从事DRAM、MCP等产品的研发及销售，产品的应用领域包括车联网模块、物联网模块、消费电子等。具体的客户情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对我司的关注。

投资者：第三期国家半导体大基金新的投资方向中有算力芯片，存储芯片等相关AI芯片，贵公司是否有能力在大基金的支持下研发HBM？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对我司的关注。

投资者：贵公司的产品有应用于智能可穿戴设备吗？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的SLCNAND产品可用于智能手环等终端产品，目前也逐步看到在边缘侧消费端SLCNAND对NORFlash产品有逐步替代的趋势，公司也将抓住这一机遇积极拓展公司下游客户，感谢您对我司的关注。

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