颀中科技获得实用新型专利授权：“可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示颀中科技（688352）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构”，专利申请号为CN202223316113.1，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本实用新型公开了可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构：其中可挠性线路板包括可挠性基板和设置在可挠性基板上的线路层，可挠性基板上设置有芯片结合区、第一外结合区和第二外结合区；线路层则包括延伸设置在芯片结合区和第二外结合区之间的第二外引线和延伸设置在芯片结合区和第一外结合区之间的第一外引线；第一外结合区设置在可挠性基板的内部；第一外结合区具有第一边缘和第二边缘，第一外引线包括上外引线和下外引线；第一外引线包括延伸设置在第一边缘内的上外引脚，第二外引线包括延伸设置在第二边缘内的下外引脚。本实用新型它能够使第一外结合区的区域形成有两排外引脚，能够排布更多的外引脚。

今年以来颀中科技新获得专利授权9个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比增6.39%。

数据来源：企查查

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