上海合晶获得实用新型专利授权：“一种新型结构的晶片外延托盘”

证券之星消息，根据企查查数据显示上海合晶（688584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型结构的晶片外延托盘”，专利申请号为CN202323143880.1，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本实用新型公开了一种新型结构的晶片外延托盘，属于半导体加工技术领域，包括托盘主体，所述托盘主体的内腔设置有晶片主体，所述托盘主体内腔的底部设置有多组晶片支撑柱，所述晶片主体位于晶片支撑柱的上方，本实用新型通过在托盘主体的内腔中设置晶片支撑环，方便对晶片主体底部的边缘进行支撑，防止晶片主体直接在晶片支撑柱的支持下，导致晶片主体底部的边缘处一半以上的区域处于裸露状态，利用晶片支撑环将晶片主体底部边缘处的大部分区域进行托起，防止晶片主体在外延过程中形成硅渣，影响后期的加工，导致晶片主体报废，同时在晶片支撑环的四周开设气道，使气槽与环形气沟连通，保障伯努利式吸盘可以顺利的对晶片主体进行取放片。

今年以来上海合晶新获得专利授权4个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比减7.05%。

数据来源：企查查

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