捷邦科技获得发明专利授权：“边缘半包式导电布泡棉组件及其生产工艺、热熔包裹设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示捷邦科技（301326）新获得一项发明专利授权，专利名为“边缘半包式导电布泡棉组件及其生产工艺、热熔包裹设备”，专利申请号为CN202010308116.7，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本发明涉及膜材泡棉复合产品技术领域，特指一种边缘半包式导电布泡棉组件及其生产工艺、热熔包裹设备。该导电布泡棉组件包括导电布胶带主层、泡棉、双面胶层，其中，导电布胶带主层的胶面上复合有第一热熔胶带、第二热熔胶带；泡棉的正面表面沿长度方向的边缘分别形成有斜切面，且泡棉的正面边缘通过所述第一热熔胶带、第二热熔胶带与导电布主体的胶面复合；于泡棉的背面依次复合有双面胶层及第二离型膜。本发明导电布组件局部增加泡棉，且泡棉边缘与导电布通过热熔胶带热熔冷却后实现定型塑形效果，从而使导电布局部呈现立体造型效果，而且泡棉边缘通过斜切面处理，使导电布局部造型部位平滑，不会产生褶皱，满足组装空间和屏蔽性能要求。

今年以来捷邦科技新获得专利授权17个，较去年同期增加了30.77%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5544.03万元，同比减20.22%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。