甬矽电子获得实用新型专利授权：“顶针帽结构和分离机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“顶针帽结构和分离机构”，专利申请号为CN202322624176.1，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本公开提供的一种顶针帽结构和分离机构，涉及芯片分离技术领域。该顶针帽结构包括顶盖、中间托块和底座，顶盖上设有顶针孔。中间托块包括本体和凸设于本体上的凸台，本体上设有与顶针孔相对的第一放置槽，凸台上设有与顶针孔相对的第二放置槽，第二放置槽的轴线和第一放置槽的轴线相互平行，且第二放置槽的槽底低于第一放置槽的槽底。第二放置槽位于第一放置槽的外围，第一放置槽和第二放置槽用于安装顶针。底座和顶盖连接，中间托块位于顶盖和底座之间。安装顶针后，顶针在本体和凸台上的高度不一致，有利于增加蓝膜的分离角度，提高芯片分离效率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权24个，较去年同期减少了20%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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