长电科技获得发明专利授权：“双基板叠层结构及其封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“双基板叠层结构及其封装方法”，专利申请号为CN201910767399.9，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供上基板和下基板；S2、沿上基板的厚度方向在上基板上开设通孔；S3、在上基板朝向下基板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合上基板和下基板，并在上基板上施加压力，以使高度相同的支撑件同时抵接在下基板上，使上基板和下基板之间形成若干空腔；S5、通过通孔向空腔内注入点胶，并在点胶完成后进行烘烤固化，使上基板和下基板相互连接，形成双基板的叠层结构。本发明在上基板和下基板结合过程中，通过在上基板上施加压力，以及支撑件的作用，可以保持上基板和下基板之间的空腔高度一致，同时避免上基板/和或下基板翘曲的影响，提升产品良率及稳定度。

今年以来长电科技新获得专利授权12个，较去年同期减少了72.73%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了14.4亿元，同比增9.66%。

数据来源：企查查

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