泰晶科技获得实用新型专利授权：“一种超微型音叉石英晶体及谐振器”

证券之星消息，根据企查查数据显示泰晶科技（603738）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种超微型音叉石英晶体及谐振器”，专利申请号为CN202322720074.X，授权日为2024年6月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种超微型音叉石英晶体及谐振器，包括：音叉组件，音叉组件包括固定块、两个振动部及连接部，两个振动部经由固定块向外延伸且对称设置，并连接于固定块，连接部包括两个连接臂，两个连接臂经由固定块向外延伸且对称设置，并连接于固定块，连接臂相对振动部远离固定块的中轴线设置，连接臂的周向外壁开设有至少一个用于填充导电银胶的凹槽组，以提高连接臂与导电银胶的紧固度。本实用新型能解决现有技术在连接臂上开孔会削弱焊接臂的强度，从而导致音叉晶体片的使用寿命降低的问题。

今年以来泰晶科技新获得专利授权12个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3659.06万元，同比减27.64%。

数据来源：企查查

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