天准科技获得实用新型专利授权：“一种硅片整叠检测系统”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示天准科技（688003）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅片整叠检测系统”，专利申请号为CN202322776501.6，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型提供了一种硅片整叠检测系统，属于硅片检测领域，系统包括主流线、端面相机模块、倒角相机、顶升旋转机构、顶升分流机构、分料流线和暂存站；申请根据工业相机采集整叠硅片的四个端面、四个倒角图像，视觉判定结果可控制整叠料是否流入塑封机进行塑封打包，不仅减少了生产过程中的人力消耗也降低了由于人为造成的硅片二次损伤风险，提高了系统效率。

今年以来天准科技新获得专利授权19个，较去年同期减少了73.24%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.31亿元，同比减4.68%。

数据来源：企查查

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