奥普光电获得发明专利授权：“一种插座式插针封装芯片的拆装装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示奥普光电（002338）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种插座式插针封装芯片的拆装装置”，专利申请号为CN201911398592.6，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本发明提出一种插座式插针封装芯片的拆装装置，拆装装置包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件，利用芯片固定锁紧件将位于芯片锁紧C形槽内的插针芯片前后夹紧，再将插针芯片垂直紧固到芯片锁紧C形槽内，将焊有插座的PCB线路板插入到PCB锁紧C形槽内，通过调节定位调节件使固定紧锁件的中心正好位于插座的正上方，再由芯片垂直拆装件实现芯片插针与芯片插座的拆装。本发明提供的插座式插针封装芯片的拆装装置，能够安全可靠的将插针封装芯片从插座上拆装下来，从而提高芯片的重复使用率，减少芯片插针修复，避免开发过程中不必要的成本提高。

今年以来奥普光电新获得专利授权7个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6966.26万元，同比增46.7%。

数据来源：企查查

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