利扬芯片获得发明专利授权：“基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示利扬芯片（688135）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法”，专利申请号为CN202210796655.9，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：公开了基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法，方法中采集晶圆图像，用卷积自编码器对晶圆图像做增强处理，其中，卷积自编码器包括编码器和解码器，编码器将输入的原始的晶圆图像加入随机噪声后进行编码，特征映射到隐层空间，然后解码器对隐层空间的特征进行解码获得输入的重建样本，重建样本分为训练集和测试集；构建残差网络模型，其包括开始的一个卷积层、4个残差块和最后的一个全连接层，每个残差块包含2个基础块；训练集输入残差网络模型训练以及采用测试集进行测试残差网络模型得到训练后的残差网络模型，对生产中得到的晶圆图像执行步骤一以得到重建样本，之后采用训练好的残差网络模型识别其是否有缺陷以及缺陷的种类。

今年以来利扬芯片新获得专利授权12个，较去年同期增加了140%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7516.24万元，同比增11.26%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。