弘信电子获得发明专利授权：“SMT贴件载具及其贴件方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示弘信电子（300657）新获得一项发明专利授权，专利名为“SMT贴件载具及其贴件方法”，专利申请号为CN201810835991.3，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本发明公开了一种SMT贴件载具及其贴件方法，包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。由于本发明的贴件资料可合并设计，锡膏钢网可合并设计，SMT载具可合并设计，两次所有器件相同，器件飞达可共用，因此，在生产过程中，无需不断的切换贴片资料、锡膏钢网、SMT载具和器件飞达等，可节省切换面向生产准备时间约2.5H/次，另，用磁性盖板取代贴胶带固定产品的方式，更进一步减少产品准备时间，同时，底座、载板、平板合并设计形成可共用的SMT载具，可节约载具的制作成本。

今年以来弘信电子新获得专利授权11个，较去年同期减少了35.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比减20.16%。

数据来源：企查查

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