晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322653283.7，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片以及硅基板。所述芯片具有第一表面，所述芯片的第一表面上形成有功能区；所述硅基板具有第一表面，所述硅基板的第一表面上形成有聚合物材料的第一绝缘层，所述硅基板的第一表面压合于所述芯片的第一表面上且与所述芯片的第一表面之间形成有空腔，所述功能区位于所述空腔内。本实用新型的芯片封装结构，其能够降低FBAR(薄膜体声波谐振器)芯片的封装成本，提升FBAR(薄膜体声波谐振器)芯片的封装性能。

今年以来晶方科技新获得专利授权11个，较去年同期增加了266.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。

数据来源：企查查

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