天准科技获得发明专利授权：“基于迁移学习的半导体芯片检测方法、装置及存储介质”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示天准科技（688003）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于迁移学习的半导体芯片检测方法、装置及存储介质”，专利申请号为CN202311314162.8，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本发明提供了基于迁移学习的半导体芯片检测方法，方法包括构建封装芯片缺陷检测神经网络模型及训练封装芯片缺陷检测神经网络模型。本发明提供的缺陷检测方法，基于迁移学习融合了第一网络模型和第二网络模型的优点；具体地，结合了卷积神经网络和注意力机制的优点；并基于迁移学习，先学习第一网络模型和第二网络模型的权重参数，在对模型进行迁移学习后重新训练，微调网络的权重参数，可以在小样本的条件下有效地完成芯片缺陷的识别提取功能。

今年以来天准科技新获得专利授权19个，较去年同期减少了73.24%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.31亿元，同比减4.68%。

数据来源：企查查

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