芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件的制备方法及MEMS器件”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS器件的制备方法及MEMS器件”，专利申请号为CN202410464965.X，授权日为2024年6月21日。

专利摘要：本申请实施例涉及一种MEMS器件及其制备方法，包括：提供器件基板，其第一表面侧形成有第一器件结构、第二器件结构、以及凸起结构；提供封盖基板，其第三表面侧形成有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、以及连通通道；在第一外部环境下将封盖基板与器件基板键合，第一凹槽形成为第一空腔，第二凹槽形成为第二空腔，第三凹槽容纳凸起结构且二者之间存在空隙，第一空腔通过连通通道与空隙连通，第一空腔与第二空腔之间不连通；在封盖基板上形成通孔，通孔与空隙连通；在第二外部环境下形成密封层，密封层填充空隙和/或连通通道以使第一空腔被密封。由此，在同一基板上实现了两种具有不同气压要求的器件的封装，且密封难度较低、密封效果好。

今年以来芯联集成新获得专利授权44个，较去年同期增加了51.72%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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