证券之星消息,根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“MEMS器件的制备方法及MEMS器件”,专利申请号为CN202410464965.X,授权日为2024年6月21日。
专利摘要:本申请实施例涉及一种MEMS器件及其制备方法,包括:提供器件基板,其第一表面侧形成有第一器件结构、第二器件结构、以及凸起结构;提供封盖基板,其第三表面侧形成有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、以及连通通道;在第一外部环境下将封盖基板与器件基板键合,第一凹槽形成为第一空腔,第二凹槽形成为第二空腔,第三凹槽容纳凸起结构且二者之间存在空隙,第一空腔通过连通通道与空隙连通,第一空腔与第二空腔之间不连通;在封盖基板上形成通孔,通孔与空隙连通;在第二外部环境下形成密封层,密封层填充空隙和/或连通通道以使第一空腔被密封。由此,在同一基板上实现了两种具有不同气压要求的器件的封装,且密封难度较低、密封效果好。
今年以来芯联集成新获得专利授权44个,较去年同期增加了51.72%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了15.29亿元,同比增82.25%。
数据来源:企查查
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