上海合晶获得实用新型专利授权：“一种新型研磨盘”

证券之星消息，根据企查查数据显示上海合晶（688584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型研磨盘”，专利申请号为CN202323143805.5，授权日为2024年6月21日。

专利摘要：本实用新型涉及精密研磨技术领域，公开了一种新型研磨盘，包括研磨筒、下研磨盘和上研磨盘，所述下研磨盘的下表面固定连接有底轴，且底轴的下端贯穿研磨筒底部；通过上研磨盘、下研磨盘、上磨盘涂层和下磨盘涂层之间的配合，上研磨盘与下研磨盘的转动方向相反，并且上磨盘涂层与下磨盘涂层均通过金刚砂电镀，烧结并包裹在上研磨盘和下研磨盘的表面，研磨涂层固化在研磨盘的表面提高了整体的硬度，相较于传统研磨液研磨，无需在线导入研磨液，减少研磨时间的同时提高了研磨效率，提高工件研磨的有效利用面积，大幅度减少划伤，并且上研磨盘与下研磨盘可重复利用，降低了研磨设备成本。

今年以来上海合晶新获得专利授权2个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比减7.05%。

数据来源：企查查

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