生益电子获得发明专利授权：“一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法”，专利申请号为CN202010751901.X，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本发明公开了一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法，所述方法包括：将芯板压合成多层板，开设第一通孔；对所述第一通孔进行扩孔；扩孔后，在所述第一通孔上沉积导电层；开设第二通孔；在所述预设区域进行第一次电镀；在所述第二通孔上进行第二次电镀，得到印制电路板。本发明实施例通过在预设区域对第一通孔进行扩孔处理，得到待形成局部孔壁厚导电层的区域，通过沉积导电层、开设第二通孔、第一次电镀和第二次电镀等处理，在印制电路板的局部位置形成孔壁厚导电层。解决现有的制备工艺难以在印制电路板过孔局部形成孔壁厚导电层的问题。本发明可广泛应用于印制电路板领域。

今年以来生益电子新获得专利授权6个，较去年同期减少了40%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.93亿元，同比减1.47%。

数据来源：企查查

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