证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种PC复合材料及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202111480968.5,授权日为2024年6月18日。
专利摘要:本发明公开了一种PC复合材料及其制备方法与应用,涉及弦乐乐器材料设计领域。本发明提供了一种PC复合材料,包括以下重量份的组分:双酚?A型聚碳酸酯70?85份、碳纤维18?25份、界面改性剂1?7份;其中,所述界面改性剂的玻璃化温度≥80℃。本发明提供了一种PC复合材料,不仅能够改善吉他等乐器的音质和音色,还相应地为乐器行业提供了优选材料的基本设计方案。
今年以来金发科技新获得专利授权149个,较去年同期减少了47.72%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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