证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种耐电压、抗静电PC组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211733597.1,授权日为2024年6月18日。
专利摘要:本发明属于工程塑料技术领域,具体涉及一种耐电压、抗静电PC组合物及其制备方法和应用。所述一种耐电压、抗静电PC组合物,包括以下重量份计的组分:PC树脂1 30~75份、PC树脂2 10~30份、碳纳米管0.5~3份、导电石墨3~10份、矿物质5~20份、分散剂5~10份、添加剂1~5份;所述导电石墨的平均粒径为15~75μm;所述矿物质的D50粒径为3?10μm。本发明耐电压、抗静电PC组合物能够有效解决现有技术中存在的导电性能的各向异性、耐电压性能较差、电阻过高且可控范围很窄等的问题,实现低电阻和高耐电压的性能。
今年以来金发科技新获得专利授权149个,较去年同期减少了47.72%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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