艾森股份： 公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料

证券之星消息，艾森股份(688720)06月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，24年一季报净现金流为负。根据碧湾APP分析，2024年一季度净现金流-1.77亿元，净现金流为负。而去年同期为0.00元。请问出现这种现象的原因是什么？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司净现金流为负主要系公司为增加现金管理收益，将部分暂时闲置的资金用于购买大额存单及结构性存款导致所致。感谢您的关注。

投资者：公司哪些产品应用于存储芯片？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。

投资者：大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。感谢您的关注。

投资者：请问公司产品是否在进行盛合晶微（H公司芯片生产厂商）的认证？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。

投资者：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些？在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗？有新增验证的产品吗？谢谢！

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如：长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。

投资者：公司产品是否可应用于HBM存储芯片？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

投资者：贵公司产品能用于封装电磁屏蔽材料吗？今年公司订单饱满吗，产能释放怎么样？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及封装电磁屏蔽材料；公司目前生产经营正常，与下游客户保持密切沟通与合作，公司产能在逐步释放。感谢您的关注！

投资者：请问公司哪些产品应用于AI芯片？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以用于AI芯片，感谢您的关注。

投资者：公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户为封装厂。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司光刻胶适用于pcb吗？公司还有哪些产品主要用于pcb？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品暂不适用于PCB，公司电镀液等产品用于PCB。感谢您的关注。

投资者：贵公司的电镀材料是否用在先进封装，pcb晶圆制造，光伏领域

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。感谢您的关注。

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