ST华微获得发明专利授权：“沟槽肖特基器件”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示ST华微（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“沟槽肖特基器件”，专利申请号为CN201811578438.2，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本发明提供了一种沟槽肖特基器件，涉及半导体器件的技术领域，包括单晶层和设置在单晶层上的金属硅化物层、沟槽肖特基器件形成贯穿金属硅化物层以及贯穿部分单晶层的沟槽，沟槽包括宽径区、窄径区和变径区，变径区为由窄径区过渡到宽径区的区域，宽径区和部分变径区位于单晶层内，解决势垒金属溅射困难的问题，进而极大程度地缓解漏电现象。

今年以来ST华微新获得专利授权13个，较去年同期减少了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比增0.85%。

数据来源：企查查

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