证券之星消息,根据企查查数据显示金银河(300619)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种负压充装型粉体包装机”,专利申请号为CN202322950332.3,授权日为2024年6月18日。
专利摘要:本申请公开了一种负压充装型粉体包装机,包括:机架与充装组件;充装组件包括:驱动器、真空管、充装管与两个半箱体;两个半箱体可开合设置于机架上;驱动器设置于机架上,且传动连接两个半箱体,用于带动两个半箱体开合;两个半箱体合并状态下,形成密闭的充装腔;充装管伸入两个半箱体之间,用于密封连接充装腔内的料袋并向料袋输送粉料;真空管伸入两个半箱体之间,用于将充装腔抽真空。本方案在料袋连接充装管之后,控制两个半箱体合并形成充装腔,之后通过真空管将充装腔抽真空,实现为料袋真空上料,可以避免装料过程中粉体外泄,并能够提高生产效率,有效解决现有的粉体包装方式生产效率低、品质波动大且粉体易外泄的问题。
今年以来金银河新获得专利授权10个,较去年同期减少了28.57%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.1亿元,同比增25.05%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。