金银河获得实用新型专利授权：“一种负压充装型粉体包装机”

证券之星消息，根据企查查数据显示金银河（300619）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种负压充装型粉体包装机”，专利申请号为CN202322950332.3，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本申请公开了一种负压充装型粉体包装机，包括：机架与充装组件；充装组件包括：驱动器、真空管、充装管与两个半箱体；两个半箱体可开合设置于机架上；驱动器设置于机架上，且传动连接两个半箱体，用于带动两个半箱体开合；两个半箱体合并状态下，形成密闭的充装腔；充装管伸入两个半箱体之间，用于密封连接充装腔内的料袋并向料袋输送粉料；真空管伸入两个半箱体之间，用于将充装腔抽真空。本方案在料袋连接充装管之后，控制两个半箱体合并形成充装腔，之后通过真空管将充装腔抽真空，实现为料袋真空上料，可以避免装料过程中粉体外泄，并能够提高生产效率，有效解决现有的粉体包装方式生产效率低、品质波动大且粉体易外泄的问题。

今年以来金银河新获得专利授权10个，较去年同期减少了28.57%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.1亿元，同比增25.05%。

数据来源：企查查

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