证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“晶棒切割装置机头组件及晶棒切割系统”,专利申请号为CN202322303331.X,授权日为2024年6月18日。
专利摘要:本实用新型公开了一种晶棒切割装置机头组件,包括至少一个用于切割待加工晶棒的机头,机头包括机头框架,机头框架的中部形成有夹取空间,机头框架的侧部设置有开口部,开口部在机头框架的一侧形成滑移空间;同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型中机头组件的单侧开口结构可实现侧向滑移卸载边皮,减小了液体的表面张力对边皮卸载过程的不利影响,机头组件既可进行圆棒开方,又能够进行半棒切割。
今年以来高测股份新获得专利授权175个,较去年同期增加了98.86%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.89亿元,同比增72.61%。
数据来源:企查查
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