弘信电子获得发明专利授权：“激光打孔及分拣设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示弘信电子（300657）新获得一项发明专利授权，专利名为“激光打孔及分拣设备”，专利申请号为CN202010686058.1，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本发明公开了一种激光打孔及分拣设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，升降平台机构设置在机架工作台上；多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘，旋转电机设置在机架的工作台上，多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上，移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。本发明可提高操作准确率、提高生产效率，自动化设备操作，一人可操作多台设备，节省人力成本，实现智能制造。

今年以来弘信电子新获得专利授权9个，较去年同期减少了35.71%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比减20.16%。

数据来源：企查查

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