金晶科技获得实用新型专利授权：“阴极检漏腔”

证券之星消息，根据企查查数据显示金晶科技（600586）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“阴极检漏腔”，专利申请号为CN202322629721.6，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本实用新型属于镀膜加工技术领域，具体公开一种阴极检漏腔，包括箱体，所述箱体上可拆卸连接有封盖，所述箱体后侧壁上沿长度方向上设置有若干个用于连接分子泵的分子泵连接口，箱体底部设置有流体流入连接口；所述箱体侧壁上设置有用于外部连接分析检测的抽气口；所述箱体端部设置有用于连接磁流体泵的磁流体泵连接口，所述箱体前后侧壁上固定连接有横板，沿横板长度方向上设置有多个纵板，两侧纵板沿箱体侧壁延伸相接，箱体下固定连接有支撑柱；本新型通过横板和纵板，提供了稳定的支撑，并通过支撑柱抬高箱体，而箱体上方通过封盖来密封连接，可通过吊装来放置较长的待检测件，并进行快速检漏。

今年以来金晶科技新获得专利授权7个，较去年同期增加了600%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.39亿元，同比增15.69%。

数据来源：企查查

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